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6月13日，均勝電子在e互動(dòng)向投資者表示，在高級(jí)別自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，公司定位Tier1，正持續(xù)推動(dòng) AI技術(shù)與汽車產(chǎn)業(yè)的融合，圍繞智能電動(dòng)汽車新的電子電氣架構(gòu)（EEA3.0）積極推進(jìn)高算力智能駕駛域控制器、智能網(wǎng)聯(lián)產(chǎn)品等的研發(fā)及商業(yè)化，具備包含L2，L3，L4等各高級(jí)別自動(dòng)駕駛技術(shù)的研發(fā)能力，并通過軟硬件深度垂直整合，能夠提供從底層研發(fā)到規(guī)模化量產(chǎn)的一站式解決方案。

均勝電子表示，目前在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，其已獲批及在批專利逾50項(xiàng)，涵蓋自動(dòng)駕駛域控制器結(jié)構(gòu)、路徑規(guī)劃、車輛控制、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等。此外，公司智能駕駛域控制器的產(chǎn)品設(shè)計(jì)與研發(fā)經(jīng)過全球權(quán)威機(jī)構(gòu)之一的 TUV NORD 審核認(rèn)證，確認(rèn)符合IATF16949汽車行業(yè)質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)，已達(dá)到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)水平。

在具體產(chǎn)品和業(yè)務(wù)方面，均勝電子核心圍繞智能駕駛域控制器、5G C-V2X等產(chǎn)品的商業(yè)化落地，與英偉達(dá)、高通、地平線、黑芝麻等各芯片廠商建立合作關(guān)系，并和國(guó)內(nèi)外多家整車廠商共同推進(jìn)基于不同芯片平臺(tái)的智能駕駛域控制器、駕艙融合域控制器及中央計(jì)算單元等項(xiàng)目的研發(fā)，部分項(xiàng)目已順利完成 A 樣的開發(fā)和 POC（驗(yàn)證測(cè)試）。

近期，均勝電子子公司與地平線達(dá)成了戰(zhàn)略合作，共同助力推進(jìn)高級(jí)別自動(dòng)駕駛解決方案研發(fā)落地；還發(fā)布了首款基于高通Snapdragon Ride第二代芯片的智能駕駛域控制器產(chǎn)品nDriveH，支持HPA、NOP、HWA等自動(dòng)駕駛場(chǎng)景，具備高性能、全冗余、全路徑ASIL-D的特性，通過軟硬件深度融合的行泊一體設(shè)計(jì)，能夠滿足自動(dòng)駕駛的大規(guī)模量產(chǎn)嚴(yán)苛的質(zhì)量需求。