維信諾將構(gòu)建全尺寸顯示解決方案 未來將推出巨屏顯示、AR、VR等顯示產(chǎn)品
    2021-11-29 20:53:24 來源: 證券時(shí)報(bào)·e公司

    11月28日,在2021維信諾(002387)創(chuàng)新大會(huì)上,維信諾發(fā)布了“1 1 1”技術(shù)創(chuàng)新規(guī)劃,公司表示,將堅(jiān)持以AMOLED主營業(yè)務(wù)為核心展開創(chuàng)新,拓展以Micro-LED為代表的前沿顯示技術(shù),積極布局感知交互技術(shù),構(gòu)建覆蓋微尺寸、中小尺寸和超大尺寸的全尺寸顯示解決方案。 

    根據(jù)維信諾的規(guī)劃,公司明年將推出平板、筆電和車載等中尺寸顯示產(chǎn)品,未來還將推出巨屏顯示、高端TV、AR、VR的顯示產(chǎn)品。

    當(dāng)前,OLED憑借柔性、輕薄、高畫質(zhì)等優(yōu)勢(shì)正成為主流顯示技術(shù),在智能手機(jī)、智能穿戴等領(lǐng)域快速提升滲透。維信諾表示,AMOLED仍是公司業(yè)務(wù)創(chuàng)新的核心,將拓展折疊、卷曲、拉伸顯示等形態(tài)創(chuàng)新,豐富產(chǎn)品形態(tài);實(shí)現(xiàn)高畫質(zhì)、長壽命來等基礎(chǔ)性能提升,改善產(chǎn)品痛點(diǎn)。

    Omdia數(shù)據(jù)顯示,全球小尺寸面板AMOLED需求逐年提升,并且未來市場(chǎng)的增長主要也來自AMOLED。其中,2020年市場(chǎng)需求為6.01億片,到2024年需求躍升至9.8億片,需求增長率近63%。AMOLED在智能手機(jī)的占比也將從2019年的27%提升2024年的45%。

    可以看到,隨著OLED的加速滲透,OLED發(fā)展進(jìn)入技術(shù)創(chuàng)新冷靜期,智能手機(jī)追求的側(cè)邊曲面熱度衰減,曲率變緩,并將在窄邊框、高畫質(zhì)、低功耗等基礎(chǔ)性能指標(biāo)方面持續(xù)精進(jìn),打孔屏成為主流,屏下攝像頭受追捧,內(nèi)折方式的折疊手機(jī)更受終端青睞。

    維信諾表示,公司將從客戶需求出發(fā)進(jìn)行正向研究,從底層技術(shù)突破來滿足客戶。例如,公司在業(yè)內(nèi)最早開發(fā)并量產(chǎn)的屏下攝像解決方案成為全面屏終極解決方案,其中透明屏區(qū)域“一驅(qū)多”陣列設(shè)計(jì)成為最關(guān)鍵的底層專利技術(shù);在折疊方面,公司突破了1.5毫米彎折半徑下200萬次可靠折疊的極限彎折水平。

    除了智能手機(jī),柔性AMOLED應(yīng)用開始向中尺寸領(lǐng)域拓展,平板、筆電和車載等中尺寸需求增長迅猛。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)2024年,AMOLED在中尺寸的需求占比約提升至15%,2025年為20%。維信諾對(duì)此表態(tài)稱,中尺寸研發(fā)聚焦低重量、高壽命、低功耗、集成化和高畫質(zhì)等方面需求,將很快推出新一代中尺寸創(chuàng)新產(chǎn)品。

    Micro-LED被業(yè)界普遍認(rèn)為是最有發(fā)展前景的下一代顯示技術(shù),其亮度范圍、壽命、色域都能達(dá)到較高水平,可以滿足未來消費(fèi)者對(duì)顯示本身的高性能需求,產(chǎn)品領(lǐng)域從巨屏顯示一直覆蓋到微型顯示。

    維信諾2020年成立辰顯光電,以業(yè)界最快的產(chǎn)線建設(shè)速度建成中國大陸首條從驅(qū)動(dòng)背板、巨量轉(zhuǎn)移到模組全覆蓋的Micro-LED中試線,也是目前唯一的一條全制程Micro-LED中試線。利用這條全制程產(chǎn)線,辰顯光電開發(fā)出中國大陸首款視網(wǎng)膜級(jí)像素分辨率的Micro-LED可穿戴樣品,1.84英寸產(chǎn)品的像素密度達(dá)到326PPI,在亮度、壽命、色域等方面都具備優(yōu)勢(shì)。

    在可量產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)突破方面,辰顯光電自主開發(fā)的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù),良率已達(dá)到99.5%,效率達(dá)到600萬顆LED/小時(shí),是目前中國大陸巨量轉(zhuǎn)移的最高水平。高端電視也是辰顯光電重點(diǎn)關(guān)注的方向,目前已開發(fā)出中國大陸首款高端TV用的可拼接Micro-LED單屏樣品。

    記者注意到,維信諾還提到補(bǔ)產(chǎn)業(yè)鏈短板的情況,公司表示,通過與FPC(柔性電路板)合作伙伴共同開發(fā)寬幅的FPC原材,疊加產(chǎn)品設(shè)計(jì)優(yōu)化,使排版率提升3%,并使公司在成本、生產(chǎn)效率方面都得到提升;協(xié)同芯片廠商使產(chǎn)品產(chǎn)能提高50%,成本降低50%,也即將量產(chǎn)。

    責(zé)任編輯: 梅長蘇