為了深入實施創新驅動發展戰略，深圳市福田區聚焦全力建設“河套深港科技創新合作區”、“香蜜湖新金融中心”、“環中心公園活力圈”三大新引擎，瞄準“金融、科技、時尚”三大產業，發力中央創新區，加快打造半導體與集成電路百億級產業集群。11月25日下午，福田區金融工作局與科技創新局在“福田區金融綜合服務平臺”共同舉辦“半導體與集成電路企業專題融資對接會”活動。福田區人民政府副區長朱江出席活動并致辭，活動邀請了微納研究院專家，深圳市高新投集團有限公司、深圳擔保集團有限公司，建設銀行深圳市分行、工商銀行深圳市分行、招商銀行深圳分行、交通銀行深圳分行，松禾資本等5家創投機構及近50余家科技型企業代表參加。

朱江副區長介紹，福田區近期已開展系列專題投融資活動，如“工業、商業、外貿企業專題融資對接會”、“聚焦三大引擎——金融科技與新能源產業專場投融資路演”，此次活動為系列活動第三場，聚焦半導體與集成電路企業，引導金融資源精準滴灌轄區科技型企業，推動金融產品服務創新，緩解企業資金面趨緊和融資難的問題。

本次融資對接會采取“企業路演 金融機構宣講”的形式開展：邀請微納研究院專家吳海寧先生，以“芯芯之火，何以燎原”為主題講述新時期集成電路產業發展機遇，九天睿芯、穩先微、樂科等半導體與集成電路代表性企業分別介紹了自身的產品特色及應用領域，各大銀行、創投機構、擔保公司等金融機構介紹了融資產品及市、區融資補貼政策，進一步推進金融服務及產品創新。

為搶抓深圳市建設20大戰略性新興產業集群重大機遇，福田區制定出臺《支持集成電路產業發展若干措施》，大力支持集成電路企業開展EDA軟件研發、芯片設計、MPW等科技創新工作，搭建公共測試及公共軟件平臺。同時，不斷完善科技創新投入和科技金融政策，出臺“科技成長貸”“科技孵化貸”“知識產權質押”等政策，構建科技金融精準賦能體系，夯實產業集群發展基礎。近年來，福田半導體與集成電路培育發展卓有成效，集聚匯頂科技、華潤半導體等設計龍頭，賽意法、沛頓科技等封測龍頭，華大九天、國微福芯等EDA龍頭，在產業研發設計端形成了本土產業優勢。

各大銀行不斷強化“愿貸”和“敢貸”的內功，持續提升科技企業“可貸”和“易貸”的體驗。建設銀行深圳市分行為中小科創企業帶來了“創業者港灣平臺”，過創新投貸聯動機制，提供全景式、全要素、全生命周期的資金支持，打造“金融 科技 產業 教育”的線下、線上科技創新綜合孵化生態。招商銀行深圳分行推出“千鷹展翼”計劃，近年來先后推出了高新價值貸、PE貸、專精特新貸、選擇權貸款及其他各類投貸聯動服務，專門服務科創企業，旨在每年發掘1000家具有成長空間、市場前景廣闊、技術含量高的中小企業進行全方位扶持。工商銀行深圳市分行與交通銀行深圳分行均推出創新定制核額授信模型，以知識產權質押為增信措施，滿足了科創型小微企業包括研發支出在內生產經營過程中的資金需求，為科技企業“知產變現”提供了一條全新路徑，為企業在“小升規（上）、規做精、精上市、（上）市做強”的不同階段，建立“一體化”的培育機制。

為切實減輕企業融資成本，深圳市高新投集團有限公司、深圳擔保集團有限公司均推出知識產權證券化產品，配合福田區出臺的《深圳市福田區支持科技創新發展若干政策》，給予轄區科技型企業最高200萬元的貸款貼息支持，補貼后福田區企業融資成本低于3%,充分激發了企業創新創業活力，拓寬企業融資渠道，營造良好營商環境。

下一步，福田區將繼續搶抓建設粵港澳大灣區和支持深圳建設中國特色社會主義先行示范區“雙區驅動”重大歷史機遇，讓轄區企業享受到優質高效的金融服務，引導金融資源精準滴灌科技型企業，助力半導體集成電路產業集群做大做強！

(通訊員：福田金融局 朱紅 高楊）