今日晚間，華虹半導體在港交所公告，國家集成電路產業基金II（大基金二期）將作為戰略投資者參與建議人民幣股份發行（科創板IPO），認購總金額不超過30億元。

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大基金二期認購價格將與科創板IPO發行價相同。

公告顯示，根據最高認購金額30億元計算，假設全部43373萬股將根據特別授權按人民幣股份發行進行發行，且發售規模為人民180億元，則大基金二期預計將認購約7229萬股，占可發行人民幣股份總數16.67%，占發行完成后總股本約4.15%。

今年1月，華虹半導體與華虹宏力、大基金二期及無錫市實體訂立合營協議，四方有條件同意透過合營公司成立合營企業，合營公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸（300mm）晶圓的制造及銷售。

目前，大基金二期持有華虹半導體非全資附屬公司無錫合營公司的29%股權。

證監會近期已同意華虹半導體的科創板IPO注冊，大陸晶圓代工雙雄即將會師科創板。

本次IPO，華虹半導體擬募資180億元——這一募資規模位居科創板第三位，僅次于 中芯國際 （532.3億元）與 百濟神州 221.6億元。

而募集資金將用于華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目、補充流動資金。

華虹半導體港股股價去年10月觸及區間低點后，在今年4月17日達到階段高點38.80元/股，之后股價走低，跌去36.21%，今日收盤價24.75港元/股。

浦銀國際證券指出，全球半導體行業周期下行預計今年二、三季度見底，下行空間已接近底部區域，優先布局估值彈性標的。目前費城半導體行業指數、中芯國際及華虹半導體的估值，都已較去年底部反彈20%以上。鑒于半導體周期上行仍處于偏早期階段，因而后續仍有較大的估值上行空間。

此外，SEMI日前預計2023年全球300mm晶圓廠設備支出下降18%至740億美元，但2024即將回溫，且2026年增至1188億美元，創歷史新高，背后的驅動力為HPC、汽車、存儲等需求提升。

因此華福證券指出，半導體設備行業經歷了2023年的調整之后，有望于2024年重歸成長，并帶來相關零部件的需求提升。

來源：科創板日報