12月8日，OPPO官方發布一張芯片概念圖，并配文“芯動力，新征程“，正式官宣OPPO自研芯片計劃，首個自研芯片將在12月14日-15日舉辦的OPPO未來科技大會2021（OPPO INNO DAY 2021）發布。屆時，國內主流手機企業華為、vivo、小米、OPPO均已推出自研芯片。

OPPO首款自研芯片將推出

有關OPPO推出自研芯片，外界早有傳聞，但OPPO方面一直未公開回應。

早在OPPO未來科技大會2019上，OPPO創始人兼首席執行官陳明永就曾暗示稱，OPPO要有“十年磨一劍”的信念，勇于邁進研發“深水區”。

2020年，一篇《對打造核心技術的一些思考》的文章暴露了OPPO芯片相關計劃。據透露，OPPO提出了三大計劃，分別涉及芯片業務、軟件開發和云服務，其中的芯片計劃被稱之為“馬里亞納計劃”，涉及軟件工程和扶持全球開發者的叫做“潘塔納爾計劃”，打造云服務的為“亞馬遜計劃”，意圖在5G時代進軍技術上游。消息稱，OPPO已設立芯片TMG（技術委員會）保證自研芯片技術方面的投入，負責內外部資源協調、重點項目評審等。

今年年初，有消息稱，哲庫ISP芯片已在流片，該芯片有望搭載于明年上半年發布的旗艦手機上。但對于自研芯片相關消息，OPPO并未做出公開回應。

如今，OPPO終于官宣成功研發首個自研芯片，意味著OPPO正式開啟探索底層核心技術的新征程。

作為OPPO一年一度面向全球的科技盛會，每年OPPO都會有重要產品或信息發布。

過去兩年，OPPO未來科技大會曾先后發布OPPO AR眼鏡、CybeReal、OPPO X 2021卷軸屏概念機等前沿技術/產品，展示了OPPO技術創新的實力與決心。此次即將發布的OPPO首個自研芯片，標志著OPPO從單一的手機公司向生態型科技公司的轉型。

2020年OPPO未來科技大會上，OPPO方面宣布自2020年起三年內，OPPO還將持續投入500億元研發費用，以“3 N X”作為下一階段的研發工作重點。“3”指硬件、軟件和服務的基礎技術。在三大基礎技術支撐下，“N”是OPPO長期構建的能力中心，包括人工智能、安全隱私、多媒體、互聯互通等。“X”則指OPPO差異化的技術，包含影像、閃充、新形態、AR等。

硬件方面，就在昨日（12月7日）晚間，OPPO剛剛正式發布OPPO Reno7 Pro英雄聯盟手游限定版。在配置上，Reno7 Pro英雄聯盟手游限定版與Reno7 Pro普通版一致，采用天璣1200-MAX旗艦處理器，能輕松運行各類大中型手游，此外還搭載了OPPO自研90FPS極限穩幀、超級閃電啟動2.0等自研技術。手機后殼采用全新的暗影柔晶技術，通過優化光影效果對比，讓人仿佛置身在峽谷的暗影迷霧之中，神秘但極具質感。足見，無論打造具有自研技術的產品，或將成為手機行業企業差異化競爭的法寶。

主流手機企業均已有自研芯片

芯片供應鏈持續緊缺背景下，全球手機企業均已將芯片作為競爭高地，更好的芯片意味著更有競爭力的產品，在此背景下，近年來國內主流手機企業紛紛加碼自研芯片研發進程，并陸續推出自研芯片。

華為早在幾年前便已推出了自研芯片麒麟，蘋果A系列芯片也已廣泛應用于蘋果iPhone系列產品等，另外，三星有推出獵戶座自研芯片。

今年8月，歷時24個月、研發團隊投入超300人、vivo自主研發打造的專業影像芯片V1也在vivo X70系列上完成了首秀，這是vivo首款自研芯片。此前2019年、2020年，vivo曾先后嘗試與三星合作研發芯片，推出了5G SoC芯片Exynos 980與Exynos1080，實現了在芯片領域的試水。

今年3月，小米發布了其獨立自主研發的專業影像芯片澎湃C1，小米首款折疊屏手機MIX FOLD率先搭載。更早之前的2017年，小米發布了首款獨立的SoC芯片澎湃S1，但此后所謂的澎湃S2便無蹤影。

值得一提的是，目前部分企業在自研芯片領域發力SoC芯片，比如華為、蘋果公司，部分企業則發力ISP芯片，比如vivo、小米，此次OPPO即將推出的芯片是哪種類型外界暫不知。

據記者了解，設計一款芯片，不談標準，僅從算法到量產需要三年。另外，從芯片類別來看，相對SoC芯片，ISP芯片的研發難度要低一些，成本和時間投入的挑戰也小一些，卻可提升手機的影像能力，增加手機的差異性和賣點。

行業人士認為，隨著手機企業紛紛開啟了自研芯片征程，并不斷加大研發投入，未來行業企業的產品差異化程度將提高，也將有利于國內手機企業更好地競技全球市場。