天天訊息:【硬科技周報】第15周:光刻膠企業“艾深斯科技”完成2.5億元B輪融資,氣候技術公司ClimateAi 完成2200萬美元B輪融資
    2023-05-09 12:06:34 來源: 鈦媒體APP

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    行業報告目錄

    報告全文3824字,插圖8張


    (資料圖)

    1、行業重點導讀

    2、一級市場動態

    2.1、國內一周融資動態(圖:融資項目詳情/領域/階段/億融資項目)

    2.2、國內鈦媒體Pro·項目推薦

    2.3、國外一周融資動態(圖:融資項目詳情/領域/階段/億融資項目)

    2.4、國外鈦媒體Pro·項目推薦

    3、行業觀察

    4、行業政策

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    上期回顧:【硬科技周報】第14周:精密信號鏈IC廠商山海半導體完成1.2億元A輪融資,AI初創公司Fourthline公司獲得5000萬歐元融資

    重·點·導·讀硬科技全球投融項目共收錄72起,國內融資52起,國外融資20起;從融資領域來看,國內半導體領域發生18起融資,位居第一,AI領域發生融資7起,位列第二;國外AI領域發生融資10起,位列第一。國內投融資方面,碳化硅結構陶瓷企業“三責新材”完成數億元Pre-IPO輪股權融資,光刻膠企業“艾深斯科技”完成2.5億元B輪融資。國外投融資方面,AI金融科技初創公司Oscilar完成2000萬美元融資,氣候技術公司ClimateAi 完成 2200 萬美元B輪融資。

    自2022年4月10日起至4月16日,鈦媒體TMTBASE全球一級市場數據庫總計收錄國內、國外硬科技賽道投融資事件共72起,其中國內融資52起,國外融資20起。

    國內一周融資動態

    ?. 本周鈦媒體TMTBASE全球一級市場數據庫總計收錄發生在國內硬科技賽道的投融資事件52起。

    ?. 從融資數量上看,半導體領域18起,AI領域7起,新能源領域6起,智能硬件領域5起,新材料、自動駕駛領域各4起,元宇宙、航空航天領域各3起,3D打印領域2起。

    ?. 從融資數量上看,天使輪5起,A輪6起,B輪4起,B+輪1起,戰略融資28起,Pre-IPO1起,IPO 1起,定向增發3起,并購1起,摘牌2起

    ?.本周披露的億級以上融資額項目共有12起,半導體、新能源領域各3起,AI領域2起,智能硬件、新材料、自動駕駛、3D打印領域各1起。

    國內鈦媒體Pro·推薦項目光刻膠企業“艾深斯科技”完成2.5億元B輪融資

    上海艾深斯科技有限公司(以下簡稱:艾深斯科技)于2023年3月與B輪投資人簽署了《增資協議》和《股東協議》,并收到了億元的投資款。

    艾深斯科技成立于2019年9月,創始團隊包括歐美知名大學化學及物理學博士,團隊成員有累計近30年的光刻膠及其高純化原材料的研發生產經驗。目前,艾深斯科技已經建立了先進的研發實驗室與中試生產線,并成功的開發出了多種光刻膠產品,已陸續成為國內各大高端芯片制造公司的供應商。

    IC設計企業“中茵微電子”獲超億元A輪融資

    國內IC設計企業中茵微電子(南京)有限公司(以下簡稱“中茵微”)宣布已于近日完成了A輪過億元融資,本輪融資由洪泰基金領投,張江高科和卓源資本跟投,多維資本擔任獨家財務顧問。

    本輪融資將主要用于企業級高速接口IP與Chiplet產品研發,進一步加強中茵微在高速數據接口IP(32G 、112G SerDes)和高速存儲接口IP(LPDDR5、HBM3等)的技術優勢以及產品布局,同時也會用于推進Chiplet產品的快速落地。

    中茵微于2021年2月作為重大引進項目在南京浦口成立,由清華系在浦口的凌華集成電路技術研究院孵化落地。公司專注于高端IP的自主研發、先進制程工藝IC設計以及Chiplet架構和研發,主要面向高性能計算、網絡通訊等領域,為客戶提供先進制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先進封裝產品。

    海外一周融資事件、海外推薦項目及本周政策動態見報告全文。

    *本文為Pro周報簡版*

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    責任編輯: 梅長蘇